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SELECT Institucion FROM PublicObrasAutoresFil WHERE RefPublicacion = 323695 AND InstitucionPropia = 'S' UNION SELECT Adscripciones.Entidad FROM PublicacionesObras JOIN PublicObrasAutores ON PublicacionesObras.Identificador = PublicObrasAutores.RefPublicacion JOIN Adscripciones ON PublicObrasAutores.NumeroEmpleado = Adscripciones.NumeroEmpleado WHERE (PublicacionesObras.FechaPublicacion BETWEEN Adscripciones.FechaDesde AND Adscripciones.FechaHasta OR (PublicacionesObras.FechaPublicacion >= Adscripciones.FechaDesde AND Adscripciones.FechaHasta IS NULL)) AND PublicacionesObras.Identificador= 323695

Título del libro: Handbook Of Mems For Wireless And Mobile Applications
Título del capítulo: Telecommunications reliability monitoring using wireless MEMS

Autores UNAM:
MATHIEU CHRISTIAN ANNE HAUTEFEUILLE;

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Autores externos:

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Idioma:
Inglés

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Año de publicación:
2013

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Palabras clave:

Electromechanical devices; Environmental technology; MEMS; Reliability; Telecommunication; Cross correlations; Environmental Monitoring; Fabrication methodology; MEMS sensors; Micro electromechanical system (MEMS); Reliability monitoring; Wireless MEMS; Wireless sensor network (WSNs); Wireless sensor networks

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Resumen:

Wireless sensor networks (WSNs) technology is becoming a very promising solution to better address reliability in general, thanks to constant, accurate environmental monitoring. After reviewing the current reliability issues of the telecommunications sector, this chapter describes how the integration of multiple microelectromechanical systems (MEMS) sensors on small, low-power, low-cost WSN platforms may help answer the current and future needs of this key industry. Finally, a miniaturized WSN environmental platform is presented as a case study to suggest one possible fabrication methodology for the designer. © 2013 Woodhead Publishing Limited All rights reserved.

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Entidades citadas de la UNAM:

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Fuente:


ISBN:
9780857098610
Editorial:
Elsevier Inc. Nombre de la publicación:
Telecommunications reliability monitoring using wireless MEMS
Página inicial:
550
Página final:
568

Tipo de producto:
Capítulo de un Libro

DOI:
10.1533/9780857098610.2.550