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SELECT Institucion FROM PublicObrasAutoresFil WHERE RefPublicacion = 695791 AND InstitucionPropia = 'S' UNION SELECT Adscripciones.Entidad FROM PublicacionesObras JOIN PublicObrasAutores ON PublicacionesObras.Identificador = PublicObrasAutores.RefPublicacion JOIN Adscripciones ON PublicObrasAutores.NumeroEmpleado = Adscripciones.NumeroEmpleado WHERE (PublicacionesObras.FechaPublicacion BETWEEN Adscripciones.FechaDesde AND Adscripciones.FechaHasta OR (PublicacionesObras.FechaPublicacion >= Adscripciones.FechaDesde AND Adscripciones.FechaHasta IS NULL)) AND PublicacionesObras.Identificador= 695791

Título del libro: 2023 Photonics North, Pn 2023
Título del capítulo: Surface photo voltage spectroscopy: a powerful technique for characterization of materials and devices

Autores UNAM:
GUILLERMO SANTANA RODRIGUEZ; CARLOS DAVID RAMOS VILCHIS;

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Autores externos:

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Idioma:

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Año de publicación:
2023

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Palabras clave:

Molybdenum oxide; Semiconductor materials; Silicon solar cells; Surface properties; Black silicon; Contact less; Crystalline silicon solar cells; Nondestructive tools; Passivation process; Silicon substrates; Simple++; Surface photovoltage spectroscopy; Surface photovoltages; Thin-films; Passivation

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Resumen:

Surface Photovoltage Spectroscopy (SPS) has become an important tool for the characterization of semiconductor materials. Results obtained in the characterization of MoO3 thin films grown onto silicon substrates are presented. We report on an original application of SPS to monitoring the different texturing and passivation processes in manufacturing crystalline silicon solar cells. Results highlight the potentialities of SPS as a simple, contactless, and non-destructive tool for the characterization of semiconductors structures and solar cell devices, allowing to obtain energy transitions, and serving as a guidance in monitoring texturing and passivation processes in solar cells fabrication without the necessity of depositing metal contacts. © 2023 IEEE.

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Entidades citadas de la UNAM:

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Fuente:


ISBN:
9798350326734
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

Tipo de producto:
Conference Paper

DOI:
10.1109/PN58661.2023.10223051