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SELECT Institucion FROM PublicObrasAutoresFil WHERE RefPublicacion = 705545 AND InstitucionPropia = 'S' UNION SELECT Adscripciones.Entidad FROM PublicacionesObras JOIN PublicObrasAutores ON PublicacionesObras.Identificador = PublicObrasAutores.RefPublicacion JOIN Adscripciones ON PublicObrasAutores.NumeroEmpleado = Adscripciones.NumeroEmpleado WHERE (PublicacionesObras.FechaPublicacion BETWEEN Adscripciones.FechaDesde AND Adscripciones.FechaHasta OR (PublicacionesObras.FechaPublicacion >= Adscripciones.FechaDesde AND Adscripciones.FechaHasta IS NULL)) AND PublicacionesObras.Identificador= 705545

Título del libro: Proceedings - Ieee Chilean Conference On Electrical, Electronics Engineering, Information And Communication Technologies, Chilecon
Título del capítulo: Design and Simulation of a High-Gain 4 × 1 Microstrip Patch Antenna Array at 2.45 GHz for Wi-Fi 6 and IoT Applications

Autores UNAM:
ROMAN VICTORIANO OSORIO COMPARAN;

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Autores externos:

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Idioma:

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Año de publicación:
2025

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Palabras clave:

Cost effective; Design and simulation; High gain; Micro-strip patch antennas; Microstrip patch antenna arrays; Microstrip-patch antenna; Returns loss; Specific absorption rate; WI - FI; Wi-fi 6

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Resumen:

© 2025 IEEE.This paper presents the design and simulation of a high-gain 4 × 1 microstrip patch antenna array operating at 2.45 GHz, optimized for Wi-Fi 6 and Internet of Things (IoT) applications. Implemented on a cost-effective FR-4 substrate, the proposed structure achieves a simulated gain of 11.44 dBi, a return loss of -38.67 dB, and a voltage standing wave ratio (VSWR) of 1.158. A multi-stage impedance matching network based on 50 O, 70.71 O, and 100 O lines was employed to ensure efficient power distribution across the array. The specific absorption rate (SAR) was evaluated under IEEE C95.1 standard using a multilayer tissue model, yielding values well below the 1.6 W/kg (1 g) and 2 W/kg (10 g) limits. These results confirm the antenna?s suitability for wearable, on-body, and low-power wireless systems.

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Entidades citadas de la UNAM:

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Fuente:


ISBN:
9798350357363
Editorial:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

Tipo de producto:
Conference Paper

DOI:
10.1109/CHILECON66915.2025.11476059